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锡膏印刷机的调节与参数

锡膏印刷机的调节与参数

2017-11-27 00:00

锡膏印刷机的工艺参数的调节与影响

  1 刮刀的速度
 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的联系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;相同,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调理这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺度等相关参数.现在我们一般挑选在30—65MM/S.
  2 刮刀的压力
 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.现在我们一般都设定在8KG左右.抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板外表刮洁净,刮刀的速度与压力也存在必定的变换联系,即下降刮刀速度等于进步刮刀的压力,进步了刮刀速度等于下降刮刀的压力.
  3 刮刀的宽度
 如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其作业,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要确保刮刀头落在金属模板上.
  4 印刷空隙
  印刷空隙是钢板装夹后与PCB之间的间隔,联系到印刷后PCB上的留存量,其间隔增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM
  5 别离速度
 锡膏印刷后,钢板脱离PCB的瞬时速度即别离速度,是联系到印刷质量的参数,其调理才能也是表现印刷机质量好坏的参数,在精细印刷机中特别重要,前期印刷机是恒速别离,先进的印刷机其钢板脱离锡膏图形时有一个细小的逗留进程,以确保获取最佳的印刷图形.
 

 二,锡膏印刷的缺点,发生的原因及调节

 1 缺点:刮削(中心凹下去)
   原因剖析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.
   调节对策:调理刮刀的压力
 2 缺点:锡膏过量
   原因剖析:刮刀压力过小,多出锡膏.
   改进对策:调理刮刀压力
 3 缺点:拖曳(锡面凸凹不平)
   原因剖析:钢板别离速度过快
   调节对策:调整钢板的别离速度
 4 缺点:连锡
   原因剖析:
    1)锡膏自身问题 2)PCB与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会损坏锡膏里边的触变剂,所以锡膏变软
   调节对策:
    1)替换锡膏 2)调理PCB与钢板的对位 3)敞开空调,升高温度,下降黏度 4)调理印刷速度
 5 缺点:锡量缺乏
   原因剖析:1)印刷压力过大,别离速度过快 2)温度过高,溶剂蒸发,黏度添加
   调节对策:1)调理印刷压力和别离速度 2)敞开空调,下降温度
 
 锡膏印刷机工艺参数调节与影响讲解完毕。
                                                   

 

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